木林森正式入局UV LED！投6.66億設(shè)立全資子公司——木林森深紫外公司
2020 年 4 月 29 日，木林森股份有限公司（以下簡稱“公司”或“木林森”）第四屆董事會第十次會議以 9 票贊成，0 票反對，0 票棄權(quán)審議并通過了《關(guān)于對外投資設(shè)立全資子公司的議案》，為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，進一步推動公司新項目的落地與實施，積極推動深紫外項目的戰(zhàn)略布局，同意公司擬以自籌資金出資人民幣 6.66 億元投資設(shè)立全資項目公司——木林森深紫外公司，該項目公司設(shè)立后將作為木林森未來深紫外線項目的主要實施實主體，授權(quán)公司經(jīng)營管理層負責設(shè)立全資子公司的注冊登記等事宜。
木林森深紫外公司注冊資本6.66億元，經(jīng)營范圍包括深紫外線半導體光電器件的技術(shù)研發(fā)及銷售；半導體光電器件、應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品的銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)咨詢;銷售 UV-LED 光固化模塊及設(shè)備、UV-LED 應(yīng)用技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用服務(wù)技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用服務(wù),光固化應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計、上門安裝及維護；LED 系列產(chǎn)品及其材料。
木林森指出，公司根據(jù)戰(zhàn)略發(fā)展的需要，木林森深紫外公司將緊緊圍繞深紫外線行業(yè)進拓展，產(chǎn)品形成包括全光譜紫外引擎、機器人平臺合作、菌群殺 菌數(shù)據(jù)庫、實時在線監(jiān)測滅 菌、自學習機器智能化消殺平臺，同時利用云端大數(shù)據(jù)提供全智能終端進行除 菌 消 毒，具有人機徹底分離、自動探測生命體、環(huán)保無殘留等更加**消殺模式，廣泛用于醫(yī)院、學校、機場、車站、車廂以及各種日常生活作息場所。公司將擁有先進的細 菌探測、紫外探測、探測技術(shù)研發(fā)、現(xiàn)場探測、消殺前后探測、數(shù)據(jù)分析等深度探測技術(shù)。
木林森表示，木林森深紫外公司設(shè)立有利于將來公司在深紫外半導體智能化殺 菌產(chǎn)品和服務(wù)的規(guī)劃，符合公司長遠發(fā)展利益，該資金來自于公司自籌資金，根據(jù)業(yè)務(wù)節(jié)奏及戰(zhàn)略需要進行實際繳納，所以不會對公司財務(wù)及經(jīng)營狀況產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。
此前，木林森與至善半導體及深圳至善簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，各方協(xié)商在深紫外半導體殺 菌 消 毒行業(yè)領(lǐng)域展開全方位的戰(zhàn)略合作，木林森出資 3690 萬元占增資后項目公司 30%股權(quán)。如今，時間還沒過去一個月，木林森便親自入場操盤，出資6.66億設(shè)立子公司。
如此來看，木林森在UV LED領(lǐng)域所謀甚大！
就不知道，各位同行們準備好接受“價格屠夫”的挑戰(zhàn)沒？
美國公司Atomic Blue LLC推出可殺滅99.9999%冠狀病毒的UVC LED燈
據(jù)外媒報道，近日美國公司Atomic Blue LLC發(fā)布了一種高功率UVC LED殺 菌燈，經(jīng)美國國家衛(wèi)生研究院（NIH）對COVID-19病毒進行了測試，針對N95的口罩以及鋼材質(zhì)表面進行消 毒，結(jié)果顯示能夠消 滅99.9999%的新型冠狀病 毒。
美國國家衛(wèi)生研究院表示，透過UV LED處理后，N95口罩能被完整消 毒并且能夠維持運作功能，且能重復使用至多達三次。采用UV LED殺 菌能夠延長N95口罩的使用壽命并能減少醫(yī)療人員免于直接與確診病患空氣接觸。這些發(fā)現(xiàn)尚未經(jīng)過同行審查，但正在分享以協(xié)助公共衛(wèi)生部門對COVID-19作出反應(yīng)。
Atomic Blue LLC高性能LED紫外線燈適用于需要表面和空氣處理來清 除所有病 毒和細 菌的應(yīng)用。“應(yīng)用于LED晶片的納米科技**和核心**冷卻技術(shù)，使UVC技術(shù)得以顯著改善。這個專有解決方案增加了10.7倍的輸出，差異是顯著的。市場上競爭對手的產(chǎn)品達到100瓦，而我們能夠達到300瓦以上，這大大提高了效率和功效，同時通過更高的強度水平減少了消 毒時間和距離”，Atomic Blue LLC**執(zhí)行長洛伊斯(David Lolis)如是說。
縱觀目前的態(tài)勢小編預(yù)測UV LED必將在全球內(nèi)風行，然而在UV LED風行的背后卻存在許多急需解決的問題，在UV LED封裝環(huán)節(jié)，大功率散熱問題、焊接空洞率等一直與產(chǎn)品**率和生產(chǎn)效率息息相關(guān)。
為了解決這些問題我司推出一款新的LED-UVC封裝共晶爐，該設(shè)備可以提高芯片導熱系數(shù)，解決大功率LED封裝芯片散熱問題，降低焊接空洞率（可低至3%），同時降低產(chǎn)品**率，提高生產(chǎn)效率，并*終提升燈珠使用性能及壽命。對大功率LED芯片進行封裝時：芯片-陶瓷電路基板；只要芯片PN極鍍AuSn層，再陶瓷電路基板上點膠點上日本荒川化學的共晶助焊劑即可進行共晶，加熱*高溫度為450度，精度控制在在士l℃；極限真空度為1Pa。
為推動UV LED技術(shù)造福人類，UV LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行家說研究中心 & SNOW Intelligence于2019年12月啟動了《UV LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》。解決所有問題真空共晶產(chǎn)品資料http://m.soufangyuan.cn/pku-yy_Product_2059328064.html